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浅述led晶圆的制作工艺

本文阐述了led晶圆的制作工艺,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13

浅述led芯片制作工艺

一篇介绍led的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

led芯片在实践当中出现的问题及解决

本文简要概述了led芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题,并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案,总结如下,分享如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

led显示屏技术相关知识

要生产出质量好的led显示屏,需在以下几方面做好技术控制;

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127845.htm2011/3/23 10:34:25

天电光电:加强技术创新,先做强后做大

led价格战愈演愈烈,后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电光电总经理万喜红进行了专访。

  https://www.alighting.cn/news/20120428/85425.htm2012/4/28 16:24:28

格天光电:大功率集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

银雨晶片研发获得突破,大功率led光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功率led的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术难点问

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

针对照明领域,avago新推高功率led产品

为适应广告显示背光、广告招牌以及轮廓照明等应用,安华高科技(avago technologies)新推高功率3w led产品asmt-ax3x。该产品主要瞄准建筑照明、零售显示照明

  https://www.alighting.cn/news/20100420/120378.htm2010/4/20 0:00:00

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