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白光led焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

透视政策演变对led各层面的影响

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52

led照明灯具可靠性测试方法及成本控制

近年来,由于led的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前led器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进入室

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59

上海蓝光借力母公司出拳背光领域

近日,ledinside专访了上海蓝光汪勇城副总经理,他介绍了上海蓝光的未来发展策略、最新的芯片技术以及公司长期发展目标。上海蓝光科技有限公司成立于2000年,是中国彩虹集团控

  https://www.alighting.cn/news/20101122/86173.htm2010/11/22 0:00:00

led企业需技术创新 也需市场创新

随着led光效及技术性能的逐步提高,其应用正逐渐扩展到照明的各个领域,比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00

国外企业布局国内市场 照明器材竞争加剧

当前led照明市场一直处于良好的发展空间,我国企业猛增到了10000多家,从业人数超过100万,并且吸引了国外大量资金的投入,国际上一些知名品牌大企业相继进入国内产销领域,国外优势

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91672.htm2010/11/22 0:00:00

led产业发展现状及趋势分析

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

汽车led灯的强势和未来发展

w。海拉亦预测:在今后的3-5年间,发自同样功耗芯片的led光强度将会提升50%。此事不仅意味着led灯具将更加明亮,而且体现了其能耗的削减,从而改善整车的燃油经济性。   据估

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

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