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虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过led的二元光学设计，led灯具能达到更好的配
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
2国际标准对最大值的要求。硅材质与焊球扮演着振动吸收器，以疏缓热膨胀效应。(图一) silicon submount架构上视剖析图这样做还有一些明显的好处：以submount粘着
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过led的二元光学设
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
品在tx和rx连接后正常工作情况下，由于其组成系统后会对别的系统或个体造成干扰，所以，emc方面的测试也是必不可少的。测试项目包括: radiation, conductio
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/16/274538.html2012/5/16 9:30:27
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
ｍ的港桥连接段（主要包括开山段、海堤段和颗珠山大桥），全长约３２．５ｋｍ。建设东海大桥的主要目的是满足交通的需求。由于东海大桥特殊的地理位置和特点、空间的制约和设计理念的影响，没有
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279260.html2012/6/20 11:51:36
