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led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

数(光通量、光色参数等)进行快速检测,同时,也同步采集led 的正向压降和功率等参数。由于这种方式在检测过程中,led 的结温几乎等同于室温,所以,测量结果的光效,光色和电参数

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00

led分选技术

人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常,先特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如,对于波长是585nm光,当颜色变化大于1nm时,人眼就

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

降低亮度led成本的晶圆粘结及检测

出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提了总光亮输出。许多材料,如硅,砷化

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

led路灯大规模商用需解决技术成本标准三大难题

些优势?还存在哪些不足?如何解决?业界专家从不同侧面给予了阐述。制定国家标准是普及推广有力手段中国科学院半导体所所长李晋闽led作为路灯主要有以下优点或特点:发光效率,灯具反射损失

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00

led测试标准 led测试方法

led测试标准 半导体发光二极管(led)是新型的发光体,电光效率、体积小、寿命长、电压低、节能和环保,是下一代理想的照明器件。led光电测试是检验led光电性能的重要而且唯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

求。由于led芯片尺寸小、封装工艺要求、封装生产速度快,因此很难在封装过程中进行实时的质量检测与控制。2、led封装工艺的特点分析  要在led封装工艺过程中对其芯片/封装质量进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

loupi签约华德检测严保欧洲led

品采购的loupi公司表示,决定与德国知名认证机构dekra合作,并指定其供应商使用dekra的检测认证服务,以保障并提led产品在欧洲市场的质量和安全。  led应用领域不断扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230105.html2011/7/18 23:48:00

led检测认证全面解决方案

明维持 •相关色温•颜色维持 •其它可靠性及失效分析•压蒸煮 •寿命分析•温/低温 •加速寿命试验 & 加速应力筛选•振动 •其他•温度循环能效测试•能源之星 •中

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00

led品质测试

. 反向漏电流测试:反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00

如何检测led频闪与频闪效应

5hz时对振幅调制度要求较,即使较小振幅调制度就会感知频闪,但当光源振闭频率达到50hz以上,人眼就不易察觉到频闪。通过实验知道,光源亮度愈,其临界闪烁频率会相应提。另外,如

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