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比led更难普及 oled开展为何寸步难行

年已占到全球市场份额的73%。目前,三星旗下的SMD公司拥有全球最大的oled面板消费线。从往年上半开端,三星将投资13亿美元大规模兴修5代线,用于消费中大尺寸电视用面板,逐步将

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00

详解led用透镜相关知识点

种。  led透镜一般为硅胶透镜,因为硅胶耐温高(也可以过回流焊),因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起,它有助

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00

用于led的塑料散热器

能如下。   e4505 (pc ): 导热系数 10w/mk 导热导电应用:外壳和辐射器   d5108 (pps): 导热系数 10w/mk 导热绝缘应用:板子/芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

“如果led芯片实现国产化,成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利,如果不实现上游的突破,国产企业只能在封装和应用那30%的利润当

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

电子技术推动未来照明发展

有节能/寿命长/无污染/耐震动等优点,但是要充分发挥led的潜能,灯具和驱动电路是必不可少的两个支撑,ic的设计将成为驱动电路的核心。而半导体/电子元器件产业的发展将直接带动led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126736.html2011/1/9 19:54:00

简介国内led 产业七大基地

家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速,产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00

照明企业面临“垂直整合”浪潮

们采取的方式是垂直整合,就是通过整合led芯片生产和封装等生产流程,尽量往led照明产品的上游寻找整合空间,以此来加大我们在整个供应链上的市场话语权,同时减少供应环节,降低成本。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126735.html2011/1/9 19:53:00

韩国led产业分析

品,在全球可见光led封装市场值占有率也不到10%。但近年来,随着白光led照明应用市场的兴起,多家厂商从2000年开始投入ganled外延芯片产业,至目前为止已达10家厂商之多。尽管南

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126727.html2011/1/9 19:50:00

欧司朗光电半导体公司新品介绍

从2700--6500k和单色。产品适用于室内外普通照明,汽车前向照明和信号照明和其它高性能应用。 这款产品的表面安装封装提供的优秀的低热阻使芯片可以从led封装中有效地散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00

国内外led专利竞争情况

体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年,最小也有5年,普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大,一般在15年到2

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