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led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12
7月11日下午，2013年花都区专利创造工作会议在广州花都召开，花都区政府领导及区科信局(知识产权局)领导出席了会议。会议总结了2012年度花都区专利创造发展工作，并对2012年度
https://www.alighting.cn/news/20130719/108749.htm2013/7/19 11:40:05
明技术高峰论坛详情，请联系组委会：电话:86-020-38284608/38284609-12传真:86-020-38284599联系人：柯小姐邮
http://blog.alighting.cn/lighting/archive/2008/5/19/12.html2008/5/19 17:30:00
由国家经贸委组织的“绿色照明技术考察组”一行六人，于1997年9月10日至25日赴德国、荷兰、英国进行了考察。考察组成员有国家经贸委资源节约与综合利用司吕文彬、国家计委能源研究部
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8137.html2007/11/26 19:28:00
纳类光衰大，一 年左右已经下降30%以上，因此，led路灯在使用功率的设计上可以比高压纳灯低 。 目前，led照明技术日趋成熟，大功率led光源功效已经达到80lm/w以
http://blog.alighting.cn/yisouliu/archive/2010/4/8/39610.html2010/4/8 10:59:00
光强度增强. b)因塑料加厚,实际仪器测试是亮度下降. 13.发光线与其它产品的技术及效果区别 霓虹灯/冷阴极 串灯 半导体二极
http://blog.alighting.cn/sunny9631/archive/2010/9/15/97019.html2010/9/15 10:32:00
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时，应对pcb板制作进行以下技术说明：1、要求足够的精度：要求板厚不均
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
