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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
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、报刊、杂志广告宣传等服务。 大会组委会： 联系单位：住建部·中国建筑文化中心 联系人：陈 星13683554888 联系地址：北京市海淀区三里河路13号 电 话：010
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告：8000元（5000个） 大会组委会： 联系单位：建设部·中国建筑文化中心 联系人：陈 星 13683554888 联系地址：北京市海淀区三里河路13号 电 话：010
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