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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
w。海拉亦预测：在今后的3-5年间，发自同样功耗芯片的led光强度将会提升50%。此事不仅意味着led灯具将更加明亮，而且体现了其能耗的削减，从而改善整车的燃油经济性。 据估
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： （1） led芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率（1w及以上）芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
本规范的主要内容是：1.总则;2.术语;3.照明标准;4. 芯片、灯具及其附属装置选择;5. 照明方式及设计要求;6. 照明供电及控制;7. 节能标准和措施;8. 施工及验收。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109820.htm2010/11/20 14:04:16
现在，大家所看到的led路灯中，不外乎有几种led封转形式。第一种，几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种，一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种，几百颗小功
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
度，价格较高。如全漫射角，价格较高。 6、寿命 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、led芯片 led的发光体为芯
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/11/19/115213.html2010/11/19 12:10:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
广东近年较为显着的改进是加大了对led产业前端发展的投入力度。政府重点扶持外延片和芯片技术的研究，一些地区出台了给予led前端产业重大补贴的措施。同时金属有机化学气相外延设
https://www.alighting.cn/news/20101119/103039.htm2010/11/19 10:22:34
