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力。 图1：环氧树脂耐热性比较差，在led芯片本身的寿命到达前，环氧树脂就已出现变色。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： cireuitl.layer线路层：相当于普通pc
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
提高led芯片的光电效率，已成为led照明应用技术的关键指标，例如，藉由芯片结构的改变、芯片表面的粗化设计、多量子阱结构的设计形式，透过多重的制程技术改良，目前已能让单个led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
压会发生较大的变化,故dc/dc变 换采用反激方式,有利于确保输出电压稳定不变。 反激式开关电源主要应用于输出功率为5～150 w的情况。这种电源结构是由buck-boost结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229854.html2011/7/17 22:42:00
地连接。 工作原理简介 max16800的内部结构框图如图2所示。它由差动电流检测放大器(外部接电流检测电阻rsense)、误差放大器、mosfet驱动器、调整管(n沟道功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
可能用纯数字的方法提供该功能。替代方法是采用连接内置参考电流的模拟结构以控制led电流。 可以用伪镜像结构中的npn晶体管开发简单的应用,强制参考电流按照如图3的pspice模型所
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229864.html2011/7/17 22:46:00
决方案,使工程人员在最佳工作条件下使用这些新型元件。本文旨在帮助他们选择最佳的led驱动 器拓扑结构。虽然也可使用高压交流电源驱动led,但是低压电池供电系统仍然是主流应用方案。因
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00
电led通用照明应用要求及方案 不同功率的交流-直流(ac/dc) led照明应用所适合的电源拓扑结构各不相同。如在功率低于80w的应用中,反激拓扑结构是标准选择;而在讲究高能效的应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
或一般照明,通常会视需要将多个led组装在一电路基板上。电路基板一方面扮演着承载led模块结构,另一方面,随着led输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色,以将led芯片产生的
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范,例如,定义了led芯片与模块的结构,在色温必须是cie 1960的ucs色度坐标上,黑色放射轨道偏差量在0.02范围内2500k∼10000k,而光谱方面则是必须落在可视光的范
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