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d外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的leds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279531.html2012/6/20 23:07:20
d芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
到的政府补贴也有900万元，约占净利润的20%，国星光电此项数据约为25%。林昭景表示，近几年上市的广东led封装上市公司中相当一部分此前靠出口订单赚了第一桶金，但未来封装的利润空
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/12/297776.html2012/11/12 22:24:13
国星光电以及瑞丰光电等知名白光led封装企业采用上述荧光粉产品批量封装的正白光led光效均超过130lm/w，高显色白光led的光效超过100 lm/w(显色指数大于90)，处于行
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28
粉、led驱动、创新型的cob光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
led市场回暖是不争的事实，但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内led龙头企业纷纷推出的扩张计划，令业界感到忧虑。从目前情况看，相较于下游的封装领域，上游低端芯
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319475.html2013/6/19 21:00:36
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成员, 广东
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