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过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
到中国的led封装，优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了，究竟为什么呢？ 因为led照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于led灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
担的高亮度氮化镓led芯片及半导体照明光源项目，被认证为国家级火炬计划项目。福地电子此次涉足照明行业，主要就是希望为led市场树立一个典范。目前的功率或照明器件封装企业，由于无法获
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/20/128215.html2011/1/20 16:46:00
4/xl6005/xl6006xl6004 输入电压5v-32v 输出电压40v 最大开关电流为3a to252-5l封装xl6005 输入电压5v-32v 输出电压40v 最大开
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00
升。 与上游芯片的投资逻辑不同，led芯片价格下降带来的需求扩张将有利于中下游的封装测试和应用环节。基于上述判断，泰信基金相对看好2011年led封装及应用子行业的表现。 le
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
与检测 时间：14:00 – 17:30 议题：（1）led照明应用 （2） led器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统 6月11日 会议性质：专题分会 时
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/4/22/166632.html2011/4/22 11:33:00
用几天才会出现问题，这对长期老客户的信心是最大的打击了。 3、 led软灯条遇湿气在高温下爆裂：led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理（烘箱烘烤），在过回流
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186881.html2011/6/1 9:28:00
、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
