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国际半导体设备暨材料协会宣布，预测2008年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小27.7%，为309亿1000万美元。
https://www.alighting.cn/news/2008125/V18159.htm2008/12/5 9:46:36
“csp”一词出现之前，LED业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
铁芯厂商越峰(8121)22日公告董事会决议，将增加LED蓝宝石单晶投资，投资金额为13.8亿元，预估2009年以前完成投入;同时，董事会决议将进行现金增资1500万股，每股发
https://www.alighting.cn/news/20070628/121180.htm2007/6/28 0:00:00
凯乐士（kallex）公司以碳化硅为材料，积极研发运用于LED散热领域的散热涂料，现已进入测试阶段。目前已有厂商下单，未来将积极抢进LED散热市场。在LED材料及封装技术不断演
https://www.alighting.cn/news/20100106/106561.htm2010/1/6 0:00:00
看好大陆照明市场，亿光（2393）和新世纪（3383）目标均定位大陆LED路灯。亿光与中国大陆第三大照明公司上海亚明公司成立的上海固态照明公司，锁定LED路灯标案。
https://www.alighting.cn/news/20090410/93674.htm2009/4/10 0:00:00
目前，市场上的新光源技术主要有三种，LED光源、激光光源和两种光源混合。不过随着技术的进步，混合光源技术已经逐渐专为弱市，而LED光源和激光光源则分化为两个不同的领域。
https://www.alighting.cn/news/20181127/159196.htm2018/11/27 10:10:15
我国自主服务器厂商浪潮集团日前宣布,投资40亿元的浪潮光电子产业园正式开工,建成后该产业园将成为从碳化硅衬底材料、外延片、管芯、封装器件和应用产品完整产业链的国内一流光电子园区。
https://www.alighting.cn/news/20091110/V21632.htm2009/11/10 9:08:55
philips及其上游LED元件主供应业者philipslumiLEDs以发展high-powerLED相关产品应用为主，high-powerLED在高电流驱动下仍可维持LED高
https://www.alighting.cn/news/2010920/V25292.htm2010/9/20 10:05:57
对于要进入欧盟LED灯具产品，有以下几项强制性的要求，例如：ce-lvd主要对LED灯具的低电压指令进行检测;ce-emc测试电磁兼容指令，主要考量LED灯具产品在接入公共电网
https://www.alighting.cn/news/20111102/89934.htm2011/11/2 9:29:48
随着技术开发，LED晶粒亮度不断提升，单颗发光二极体的功率瓦数也跟着提高，LED散热设计成为关键，因此相关LED业者强调零组件轻薄短小、高功率效能，且须兼顾低成本的设计需求。
https://www.alighting.cn/news/20130407/98889.htm2013/4/7 10:11:40
