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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
市，上市企业的业务范围也逐渐由外延、芯片、封装、应用等产业链主要环节向辅助材料、设备等方向延伸。 led企业竞相上市，是本身融资需求强烈，还是资本的刻意推动？从目前已上市的10家le
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/16/272202.html2012/4/16 10:08:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275222.html2012/5/20 20:35:49
品发展，主要都是采取oem或odm方式，台湾的利基在磊晶晶粒制造、封装、模块上，许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链，替大厂进行代工。 为了提升竞争力，国际品牌厂商除了掌
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279563.html2012/6/20 23:08:03
导抢占市场的影响，2010年日本全球市占率已下滑至41.5%。但日本在led封装企业产值稳居第一，2009年占全球led封装产值的33%。但由于日本产品定位高端市场，产品单价高，整
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282701.html2012/7/19 11:47:19
得的最新科研成果。 杭州勇电照明有限公司销售经理富永平作《“二次封装”led——灯光设计灵感的来源地》，汇报了独特的led二次封装技术，在防水方面取得了突破，获得多项国家专利。
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/7/23/282941.html2012/7/23 15:19:10
是，要保护ic和其他敏感电子组件，可能需要额外的过流保护组件。开关模式电源的典型电路保护设计 polyswitch lvr也可以放置在mov之后。许多设备厂商选择能保护电路与具备上
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
