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几种前沿领域的led封装器件3

于大尺寸液晶显示屏背源的白色smd需要具备如下性能:①;②低衰减;③广色域;④色温稳定性。   目前广色域白色smd的较领先的水平平均在50lm至60lm每瓦,不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

月色水影 · 绘慢城——2021神灯奖申报雅江创意照明奖

月色水影 · 绘慢城,为王克明2021神灯奖申报雅江创意照明奖作品。

  https://www.alighting.cn/case/20210310/45495.htm2021/3/10 11:57:01

墨寻忆·梦幻河廊——2021神灯奖申报雅江创意照明奖

墨寻忆·梦幻河廊,为张学财2021神灯奖申报雅江创意照明奖作品。

  https://www.alighting.cn/case/20210330/45713.htm2021/3/30 18:27:03

led产业回温迹象明确,1-2月市场营收表现佳

led产业2月营收虽然都受到工作天数影响,呈现下滑态势,不过,以1~2月累计营收来看,led产业回温迹象明确,上市公司led晶粒龙头晶电(2448)与led封装龙头亿(239

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n855449794.htm2013/3/20 10:03:26

菲利普斯埃克塞特学院新图书馆照明

体:一座与学院原有乔治王时代(georgian)的建筑风格相融合的砖立面建筑以及一个理想的适合学习的室内环境。康对砖材料的敏感与和谐的使用以及他对自然的考虑完全符合了学院为新图书

  https://www.alighting.cn/case/2011/9/20/141320_30.htm2011/9/20 14:13:20

大功率led封装关键技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

mocvd外延al_2o_3基algan/gan超晶格的结构和学特性

3)衬底上生长的algan/gan超晶格材料的微观结构、吸收性质和发特性。x射线衍射结果表明,gan基材料均为纤锌矿六方结构,薄膜具有良好的结晶质量,薄膜生长沿c轴择优取

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125683.htm2013/4/23 10:59:17

microchip dspic在led照明的解决方案

c),恒流检测等功能, 本文就重点介绍利用dspic33 mcu实现led电源,驱动,调,通讯等一系列应用,下面逐一将设计思路呈现个大

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 17:01:38

大尺寸tft-lcd的led背技术

寸tft- lcd 的led 背技术取得了长足的进步。当前应用于大尺寸tft- lcd 的led 背源主要有两种: rgb led 背源和白led 背源。大尺寸的led 背

  https://www.alighting.cn/2013/1/14 13:52:12

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