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厦门强力巨彩与聚积科技携手打造LED彩屏的黄金比例

面临LED彩屏市场紧张的情势下,LED显示屏领导商-厦门强力巨彩光电运用自身管道与技术上的优势,推出”三高系列” LED彩屏产品,并全面采用聚积s-pwm驱动芯片,可以”同时

  https://www.alighting.cn/news/20130116/112724.htm2013/1/16 17:45:13

电子元器件行业点评之LED照明时代来临

光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识,LED市场将进一步扩大, 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38

LED制造技术与应用》电子版下载

LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38

功率型LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

高功率LED封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往LED是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在LED芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

红外 power topLED 采用芯片堆叠技术

LED 的典型辐射强度高达 22 mw/sr,总辐射通量为 70 m

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35

2012年LED照明趋势:照明解决方案的崛起之年?

由于整个市场的商业模式和商业计划不平衡发展,导致2011年照明解决方案在市场中仍然处于"边缘化"的地位,但是2012年将是LED在普通照明市场发展的强有力杠杆。

  https://www.alighting.cn/news/2012520/n288239948.htm2012/5/20 11:58:06

天津工业大学研发LED灯具 点亮火箭基地

走在温和的灯光下,影子被拉得狭长,细如发丝的倒影亦清晰可辨。600盏遍布在基地道路旁的LED灯具,“点亮”了天津中国新一代运载火箭产业化基地。

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n566350739.htm2013/4/17 15:21:10

日本新开发出防LED故障双向晶闸管

日本新电元工业开发出了可以防止在LED发生开路故障时所有照明都熄灭的双向晶闸管“k1vzl09/k1vzl20”,将从2010年4月开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/2010629/V24207.htm2010/6/29 9:43:02

LED产业上游产能过剩 勿步光伏产业后尘

当前LED产业存在的主要问题是上游产能过剩,总体依然向好。未来需吸取光伏产业教训,改进扶持方式,着力扩大消费市场,促进产业健康发展。

  https://www.alighting.cn/news/2013829/n876055544.htm2013/8/29 9:39:34

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