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led的热学指标

式:vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中,vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压;k是热敏温度系数,它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00

刘世平:标准的缺失困扰着led产业

亮度芯片产量达到275.9亿只,继续保持了31.2%的增长率;led封装产量更是接近1000万颗。   但与此同时,led产业在技术、专利、标准、应用领域等层面的问题也日渐凸

  http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54546.html2010/7/8 10:43:00

2011印度国际照明及led展览会

逢的良机。 【展品范围】 ◆建筑照明、商业照明、体育照明、园林照明、工程照明、装饰照明、专业灯光、光源、照明控制系统、电灯附件等。 ◆led照明、led显示、led应用、led封

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55106.html2010/7/10 18:09:00

[原创]cree白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65942.html2010/8/4 9:38:00

探讨led光衰产生的原因

样存在光衰,这和温度有直接的关係,主要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前,市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对led的光衰主要有以下二大因

  http://blog.alighting.cn/ledlight/archive/2010/8/14/88523.html2010/8/14 13:46:00

室内照明将是未来led照明的主战场

向的消费群体对灯具价格更敏感。另一方面,蓝光芯片的发光效率的优势有待进一步提高且受限于白光led的封装技术,目前的半导体照明灯具大多为高色温冷白光,加之色品一致性与传统照明相比还

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97508.html2010/9/17 15:45:00

led光源与传统光源相比的显著特性

成更多的形状,更容易针对用户的情况,设计光源的形状和尺寸. 寿命长 led利用固态半导体芯片将电能转化为光能,外加环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击,led单管寿命10万小时,光

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98271.html2010/9/19 21:42:00

线性三极管lc1920

9h的封装形式是to92、,sot-223、sot-89-3。10~20ma(可调),220v输入时串接led的数量约98个,110v时约45个。 产品优点: 192076b9

  http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/9/29/100480.html2010/9/29 20:44:00

[转载]led 路灯减少 室内照明增加

“simplyenhancinglifethelight”,其结合了不同的家居环境来展示led照明在装饰和功能应用上的特点;欧司朗亚洲光电半导体公司的展品也均为led照明产品,其中展示了多颗芯片封装在一起的用于普通照明的模

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114446.html2010/11/16 13:48:00

捷能通郑进琪:至2015年led灯的芯片和驱动成本将分别下降75%

时见面。谢谢! a:目前国内led行业又掀起了一场“芯片热”,许多企业转而投资技术和资金要求较高的外延、芯片产业。您认为会对下游封装应用企业带来什么影响? 郑进琪:任何一种事物均

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00

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