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一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
为大范围照明的led灯具虽然已经诞生，但是其指向性(led芯片发出的光是直线，发散性不好)太高，造成大面积内设计平均的照度很困难。灯管型led照明灯具排列过密，设计成本过高，失去节
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115009.html2010/11/18 15:52:00
晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因此获得了政府采购的首选资格，有效期为三年。
https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
