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[产业聚焦]业界探讨:led推广应用的瓶颈

经过自上世纪末至今固体光源的近20年发展,led取得了突飞猛进的进步,人们通过对新型发光材料的探索、发光材料生长工艺的的研究以及封装工艺的改进等途径

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22646.htm2010/1/20 9:02:17

知名印刷电路板产商达进精电投资led照明

目,同时设计及生产led照明及封装

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22640.htm2010/1/20 8:41:32

东芝电子欧洲公司推出新集成恒流led驱动器

东芝电子欧洲(tee)公司推出两个新的集成的恒流led驱动器,在小型ssop封装内提供高精度和快速反应时间。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22622.htm2010/1/19 9:14:48

[光源设计]白光led的开发设计

1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22621.htm2010/1/19 9:09:36

led企业开展融资方式推进东莞led产业发展

2009年11月,广东省东莞市出台了《东莞市推进led产业发展与应用示范工作实施方案》,提出东莞led照明年产值到2015年实现150亿元的目标。该方案的提出促使了led产业融资方

  https://www.alighting.cn/news/20100119/106107.htm2010/1/19 0:00:00

安徽达明光电led项目启动 总投资达12亿

日前,总投资约12亿人民币的安徽达明光电科技有限公司led项目奠基仪式在安徽铜陵经济技术开发区举行。据悉,安徽达明光电科技有限公司led项目由安徽润丰集团联合铜陵市工业投资控股集团

  https://www.alighting.cn/news/20100119/116321.htm2010/1/19 0:00:00

封装来改善led的发光效率

本文主要针对led市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

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