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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
构和工艺有关。led的使用寿命以平均失效时间(mttf)来定义，对于照明用途，一般指led的输出光通量衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于le
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消：确实，两条相互平行却反向的光线会发生光抵消，从而影响多晶规格的光通量，但实际这个影响就5050并不大。影响光通量的因素有：led晶片的裸晶
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
衡量发光效率的一个指标，就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量，理论极限是683流明（而且需要是0.54微米波长的黄绿色光）。白炽灯是每瓦10流明左右，好的白色led应该可以达
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
d灯具在一定范围的电压之内都能点亮，还能调整光亮度。7.省电寿命长：led日光灯的耗电量是传统日光灯的三分之一以下，寿命也是传统日光灯的10倍，与传统日光灯亮度基本一致，正常使用寿命
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。如果用led取代我们目前传统照
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
害就是光污染。 光污染主要来源于人类生存环境中日光、灯光以及各种反射、折射光源造成的各种逾量和不协调的光辐射。白天玻璃的阳光折射会伤害人们眼晴的角膜和虹膜，引起视力下降，增加白内
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/18/115001.html2010/11/18 15:18:00
