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产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

d发光效率的进一步提升,另一方面则是改善光源的排列方式。目前,市场上很大一部分led路灯产品中,led光源是通过点阵结构方式进行排列,这种方式最大的优点在于有利于解决散热问题,但由

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。　　5. 驱动芯片本

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

战来自于热处理议题。这是因为在高热下，晶格会产生振动，进而造成结构上的改变（如回馈回路变成正向的），这将降低发光度，甚至令led无法使用，也会对交错连结的封入聚合

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

色)的选择具有较大的灵活性。灯具是发光的雕塑，由材料、结构、形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺术的重要手段。led技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具的

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261389.html2012/1/8 20:27:24

要从封装结构的设计、封装材料的选择和搭配及工艺技术等多方面入手,来实现白光led,并且提高封装取光效率和led的寿命. 1.2 led简介在半导体材料的pn结中,注入的少数载流子

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

战来自于热处理议题。这是因为在高热下，晶格会产生振动，进而造成结构上的改变（如回馈回路变成正向的），这将降低发光度，甚至令led无法使用，也会对交错连结的封入聚合

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。　　5. 驱动芯片本

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52