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板用背光源、LEd屏幕等。 LEd产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为LEd芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
LEd应用封装常见要素简析 LEd应用封装技术对LEd的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对LEd封装常见要素进行简单介绍分析，供LEd相关人员参考。 一、LEd引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
换光源。安捷伦低成本的点阵LEd显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LEd光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用LEd的主要供货
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
有竞争对手的情况下先入为主。同时该公司也是唯一在中国设有封装和外延加工车间的国外LEd芯片巨头。飞利浦lumiLEds是全球知名的专业大功率LEd制造商,在全球市场占据很大的份
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34475.html2010/2/27 14:05:00
就一个足以延续整个世纪的朝阳产业，led的确是得天独厚，近年来在政府的积极引导、广大企业踊跃响应与参与下，国内led产业蓬勃发展，不仅是因为led绿色产业符合环保节能的世界潮流，l
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22949.htm2010/2/26 16:26:17
来大致推算。 当然，如果是不同LEd光源，即便环境温度和散热系统一样，光衰的速率也不会相同。这是由于不同的芯片以及封装工艺技术造成的。光源寿命不是整灯寿命 这也是一个用户需要明
http://blog.alighting.cn/optosys/archive/2010/2/26/34135.html2010/2/26 13:18:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LEd封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
有关消息报道：珠江三角洲地区将打造成新兴的LEd照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LEd封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22941.htm2010/2/26 9:24:04
用业界最小型封装，可取代传统光源。该 LEd 采用了 cree 独特的easywhite 创新技术，同时采用传统光源的规范形式，仅需明确所需的色温和亮度要求即
https://www.alighting.cn/news/2010225/V22931.htm2010/2/25 16:25:56
高集成的dld101 LEd驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功
https://www.alighting.cn/news/20100225/106367.htm2010/2/25 0:00:00
