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2010中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21934.html2009/12/21 13:02:00

2010中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21935.html2009/12/21 13:02:00

[原创]2010中国国际LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00

[原创]中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

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2010中国(天津)国际照明展览会LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21936.html2009/12/21 13:02:00

[原创]2010中国国际LED

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21939.html2009/12/21 13:04:00

LED温度特性的测试

本文介绍了对多种型号LED在不同环境温度条件下色度参数的测试过程。通过分析实验数据,总结了LED输出光通、色温等受环境温度影响的变化规律,并讨论了LED温度测试过程需要注意的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127872.htm2011/3/18 16:58:14

全国首座LED路灯工厂 贺喜抢占LED照明市场

转投资的贺喜能源为专门经营户外LED照明厂商,两大法人股东为年兴(1451)、铼德(2349),持股比重分别为12%、6%,为了加深布局LED路灯照明市场,该公司于苗栗头份设立全

  https://www.alighting.cn/news/2012326/n542438436.htm2012/3/26 16:47:23

首尔半导体acriche交流LED超越直流LED

发布acriche新产品a4 –超越用于直流电源LED发光效率的交流电源LED 。2010年第一季度度计划量产100lm/w,2010年内计划量产120lm/w。8月26日,le

  https://www.alighting.cn/news/20090827/106962.htm2009/8/27 0:00:00

2012年LED背光照明细分市场投资策略报告

LED背光照明仍是LED增长的主要驱动力,液晶电视LED背光照明将是最大亮点。中国液晶电视LED背光照明机会多多。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/20/165841_85.htm2012/9/20 16:58:41

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