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产技术的企业掌握，国内应用端企业用欧美芯片，产品又回销到欧美国家，利润微薄，成了真正代工厂商。 要摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/4/2/39348.html2010/4/2 17:06:00
近日，阿拉丁照明网编辑有幸采访到量子光电刘总，请看访谈内容。
https://www.alighting.cn/news/201041/v23299.htm2010/4/1 16:44:47
中国半导体照明产业数据显示,当年我国led产业总规模共计827亿元,但仅照明应用就达到600亿元,led封装产值为204亿,而中游资本密集型的芯片仅达到23亿元。 据统
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/1/39243.html2010/4/1 14:23:00
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产能大
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
3月31日，led封装大厂亿光（2393）在上海的法说会中指出，led背光和照明两大应用将是未来几年内led产业最主要需求成长动能，预估桌上型背光应用需求将是手机应用市场的6-7
https://www.alighting.cn/news/20100401/118413.htm2010/4/1 0:00:00
m。封装面积为13.15mm×12.15mm。cree称，作为光通量可超过1000lm的白色led，其封装面积实现了最小等级。目前，负责cree产品在日销售业务的arrow ue
https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00
术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。 在技术创新的同时鼓励进行机制创新，加强产学研用相结合，加快科技成果向企业转移。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16
尽管具有节能的优势，但目前来看，高价格成为影响led照明产品走进人们生活的重要因素。高价格与高成本密不可分，降低成本也是目前产业发展迫切希望解决的难题。调查显示，在原材料、封装
https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00
