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cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

[原创]2011第六届上海国际led发光体及城市照明展  15021784462 张涛

决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv

  http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00

史福特与cree签订一亿元人民币led大功率芯片订单

继史福特发布了玉兰灯系列后,近日,史福特与cree签订1亿元的订单,福特将陆续向cree采购约四亿元大功率芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123198.htm2010/11/15 17:24:00

恩智浦发布首款汽车led驱动器ic

11月15日,恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45

红外 power topled 采用芯片堆叠技术

欧司朗光电半导体推出的 power topled sfh4250s所发出的红外光线几乎是 sfh4250 标准元件的两倍。在 70 ma 驱动电流下进行连续操作时,这款新红外 le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35

东莞欲借cec东风与中山分割led商流

市公司长城开发密切接触,争取led芯片项目落户东

  https://www.alighting.cn/news/20101115/100696.htm2010/11/15 11:49:08

联电集团出售卓群 专注led等新能源发展

近日,九阳电宣布,收购联电集团旗下网路电话(voip)芯片设计商卓群科技全数股权。业内认为,联电近几年在ic设计转投资增加不多,甚至已开始处分、解散;反而在太阳能、led领域积极。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/117481.htm2010/11/15 11:06:42

恩智浦半导体公布2010第三季业绩

恩智浦半导体nxp semiconductors n.v. (nasdaq: nxpi)于11月2日公布了2010年第三季度业绩,并提供了第四季度的指导方针。季报显示该公司获得了较

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n928929113.htm2010/11/15 10:56:29

“七城会”瑶湖水上运动中心项目室外亮化产品设备采购及安装工程招标公告

立的封装led芯片(亮化灯具产品核心原材料)的生产线;同时具备城市及道路照明工程专业承包资质;   3.1.2 企业业绩:在2005年10月1日至2010年9月30日期间,至少完成

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/15/114169.html2010/11/15 10:25:00

史福特与cree签订一亿元led大功率芯片订单

近日,史福特与cree签订人民币一亿元led大功率芯片订单,此为史福特陆续向cree採购约四亿元大功率芯片的首批订单,用于led玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/117482.htm2010/11/15 10:14:00

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