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率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
械工程，组装、搬运、轴承、自动化装配及处理的系统及元件、生产设备；电气工程，控制技术、测量和调节器技术、工业用电脑、 传感系统、制动系统、电机；工业用it和软件；动力、传动控
http://blog.alighting.cn/johnnyds/archive/2010/1/28/26170.html2010/1/28 9:42:00
展/第19届巴西国际建筑展fei [建筑五金] 2011年巴西国际五金展/巴西五金、建材及厨卫设备展 2011年巴西国际五金、建材及厨卫设备展feicon batimat 【展
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/17/121639.html2010/12/17 12:10:00
wifi与蓝牙产品fcc认证测试项目差异wifi设备与蓝牙相比，一般功率要大一些，蓝牙的功率通常只有-6~4db，而wifi功率要比这大许多。但是这两种设备申请fcc认证时，采
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/11/10/297042.html2012/11/10 19:31:03
高工led网/fairy编译 luminus公司专注研发和生产高亮度输出的“大芯片”phlatlight? leds。 最近发布推出具有smt封装结构的sbm-16
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00
李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fp
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
、铺天盖地的广告、走马灯似的跳槽也成为这个行业最显性的注脚。led行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中，每个led企业都或多或少地经历着成长的烦恼。 正在快速成长的封
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2011/8/22/233329.html2011/8/22 17:16:00
