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led铝基板设计选择

大,贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米,一般国产材料就1000多元平米。led一般使用电压不是很高,选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000v即可。  散热参考设计方法: 

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

隔离式led驱动电源系列方案

3是基于ap3766的5w led驱动装置实物照片。图4为基于ap3766的5w led驱动电路满载效率随交流输入电压变化曲线。图5为基于ap3766的5w led驱动电路满载输出i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00

led与荧光粉知识

管(led)的关键技术,并 由此开发出以荧光材料覆盖蓝光led产生白光光源的技术。半导体照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积孝重量轻、响应快、 工作电压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229897.html2011/7/17 23:04:00

反射式高亮度led带动液晶投影机变革

它方便且适用的替代品。不过,照明时伴随电流增大造成的电极消耗,高电压和高费用,灯的使用寿命等问题又不得不解决,目前无水银灯仅限于惰性气体照明灯,和微波照明式的无电极灯。另一方

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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

子施加电压, 当电流通过时,促使电洞与电子相互结合,其它剩鹞能量便会以光的形式?a生释放,其能阶高低使光子能量?a生不同波长的光,以致於造就led?榛?础的半导体照 明?a业链。另

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高亮度led的结构特点和应用

虽然 led 是电流器件——高亮度 led 也不例外,但汽车尾灯、刹车、转向信号照明等应用场合仍能受益于电压驱动器结构。当效率更高的 led 可供使用时,零售店和住宅的led室

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led晶圆技术的未来发展趋势

从led工作原理可知,晶圆材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化

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led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

sed显示技术

刷的方法在金属电极间制作氧化钯薄膜电子发射阴极。上图右下角就是单个像素的示意图。生成了氧化钯膜的金属电极间距只有4-6个纳米,当金属电极间加上10几伏的电压后,极间将形成超高电场,氧

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发光二极管封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构 牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

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