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日本开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术

板显示器等大面积电子设备所需的薄膜场效应晶体管(tft)的性能比用传统方法制成的产品百倍以

  https://www.alighting.cn/news/20110718/100410.htm2011/7/18 11:05:43

背光源(backlight)的起源发展及分类

上 100,000 寿命长、低发热 亮度稍低线状光源 ccfl(冷阴极荧光管) 红、绿、蓝及其混合色 1.0~10.0 25,000 亮度、寿命长逆变器驱动电压hcfl(热阴极荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led隧道照明的技术指标

配光。不同的应用场合适用不同的配光形式,例如:道路照明宜选用蝙蝠翼型配光、射灯宜选用聚光型配光。由于隧道照明的特殊性,隧道照明中灯具的排布密度非常,所以在隧道照明中对灯具的二次配

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00

led矿灯的使用优点

目前led单位光通量的大幅提,使大功率led照明应用在更多场合成为可能。因该技术在研发成本、技术应用、使用观念等方面的原因,造价还比较,但led照明固有的诸如节能、长寿、安全

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229968.html2011/7/17 23:40:00

led品质测试的七个方面

. 反向漏电流测试:反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

led作背光源的技术现状

商将led led背光模块搭配在46英寸以上大尺英寸端机型,强调画面质量与对比度,但都是以非常的售价,主攻顶级的消费者。根据witsview针对北美电视市场调查研究显示,目

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00

大功率led封装产业化的研究

动操作为主;自动化程度、技术相对成熟、实际产量达500k/月以上的内资厂屈指可数。3、产品品种百花齐放,没有形成标准化的、公认的主流产品。4、专业技术人才缺乏,研发进展慢,产品设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

度)几乎意味著hp(high power,功率、用电),进出led的电流值持续在增大,倘若不能良善散热,则不仅会使led的亮度减弱,还会缩短led的使用寿命。所以,持续追求

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

功率型led的封装技术

点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技

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