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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
段更加漫长的时间历程。 据hella（海拉）公司总裁fischer称，车用led的规模目前仅占其光源市场百分之几的小份额，故对向大批量的型号（诸如gm/雪佛兰部的malibu款之
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
m是流明（光通量），w是瓦特（功率单位）。lm/w 就是1瓦特的光通总量。光效就好比你拿了多少工资，干出了多少活。呵呵，意思差不多。led消耗了多少电能，出来了多少光。现在回到正
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
成其它颜色。现在仅用led光源就能完全覆盖cie色度曲线中的所有饱和颜色，并且各种颜色led与磷的有机整合几乎能够毫无限制地产生任何颜色。 在可靠性方面，led的半衰期(即光输出
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
、项目地点： 丹东市边境经济合作区文化广场 3、招标清单量：六基。 七、供应商条件要求：须为中华人民共和国境内注册的独立法人，并具有国家建设行政主管部门颁发的市政公用工
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115189.html2010/11/19 10:20:00
花修补及其它本工程文物建筑修缮工作，具体以招标文件及工程量清单、施工图为准。招标控制价：172.65万元，其中屋顶翻修，上部结构加固工程99.59万元，局部地面、墙面、天花修补工
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
构和工艺有关。led的使用寿命以平均失效时间(mttf)来定义，对于照明用途，一般指led的输出光通量衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于le
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
