站内搜索
块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。 耗电量低 led耗电非常低，一般来说led的工作电压是2-3.6v。工作电流是0.02-0.03a。这就是说：它消
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2011/1/25/128843.html2011/1/25 17:04:00
散热器内部安装了电源电路底板和树脂壳。图6是取下东芝照明的led灯泡下方金属盖之后的情形。电源电路底板插在用1颗螺丝固定在散热器上的树脂壳中。
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128067.htm2011/1/25 13:45:13
齿产生磨损比传统的晶片包装更为严重,因为金刚石微粒上有树脂,树脂会吸引软金属上的小颗粒,这些小颗粒跑到锯条上的缝隙中,就使得锯条变钝。这样,锯条就必须进行频繁的更换,成本相当昂贵。而
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
在的一百来颗，甚至几十颗。 大功率led比一般led在号志灯中应用优势： 1.使用材料不同：一般使用环氧树脂作为安装板，而大功率led需要使用铝基线路板(mcpc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
为：常温型和高温型离模剂; (4)按其化学组成分为：无机和有机离模剂; (5)按其使用次数分为：一次性和多次性离模剂。 由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳，所以当需使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度led应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的led。在这种结构里，将led进行紧密的行与列的排列，以获
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
