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夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
为了驱动led，工程师可以从琳琅满目的驱动器架构中挑选，然而每一架构都有各自的优缺点，针对具体应用的适应能力有好有坏。选择驱动器架构时需考虑的因素有很多，其中成本占据首要位置，其
https://www.alighting.cn/2014/11/5 12:02:44
光层的光向外部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改善的部分无法进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
势，如矿灯，还是用大功率的好。照明方面，小功率芯片会是主导，但大、中、小功率芯片会各有优
https://www.alighting.cn/news/2013320/n368749818.htm2013/3/20 15:29:29
灯是小功率陶瓷金卤灯系列中的最高结晶，戎最大的特点就是灯杯内装电子镇流器，能够直接点在市电或者标准电源上，更换极为方便；由于空间有限肯温度较高，目前一般设计功率为25w。五、cm
http://blog.alighting.cn/amglo/archive/2010/9/11/96198.html2010/9/11 14:20:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
安规是驱动电源最基本的品质保障，而emc与能效，则是体现驱动电源性能的指标。
https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
