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勇电超窄铝合金led线条灯——2015神灯奖申报产品

勇电超窄铝合金led线条灯(内置二次封装xt-15线光源),为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82775.htm2015/2/11 11:28:57

超窄铝合金led线条灯——2015神灯奖申报产品

勇电超窄铝合金led线条灯(内置二次封装xt-15线光源),为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84082.htm2015/4/2 14:41:10

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led生产过程的湿度控制

led产品分为:点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所

  https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53

1000w宽范围输入恒功率led驱动器

明纬针对高瓦数1000w led照明应用产品推出hvgc-1000系列,具备宽范围输入电压180~528vac及多种调光功能,并符合最新法规设计,输出与调光线路间采隔离设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190903/163986.htm2019/9/3 17:48:54

采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

e系列功率mosfet。vishay siliconix 600v sihj8n60e和650v sihj6n65e、sihj7n65e更省空间,可替代to-252(dpak)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

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