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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
目前世界上生产和使用 led 呈现急速上升的趋势，但是 led存在发热现象，随着 led 的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效率的下
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127702.htm2011/4/23 18:09:00
热敏电阻按电阻温度系数可为分正电阻温度系数(ptc)热敏电阻和负电阻温度系数(ntc)热敏电阻，简称ptcr和ntcr。ptc是positive temperatur
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127711.htm2011/4/21 14:51:12
术产业开发区，晶能光电有限公司执行副总裁卢波表示。 作为全球瞩目的新一代环保光源，led以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00
同。 在传统的照明解决方案中（如白炽灯照明），负载呈阻性。功耗以及相应的灯的亮度是加到灯上的电压以及灯的电阻的函数（根据欧姆定律）。 光强会随着输入电压的变化增强
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166203.html2011/4/19 21:24:00
具有以下优势： • 优异的显色性，单个灯寿命期间的超稳定光色，产品光色一致性高； • 具有3k的暖白色或4k的亮白色； • 高亮度，高光效，低光衰； • 低耗能，低耗电，低热量；
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166034.html2011/4/18 22:53:00
个重要课题，若热处理没有做好的话，led的亮度和寿命会下降很快，对于led来说，如何做到有效的可靠度和热传导，是非常重要。 以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
%以上；包括1）涂布型ito导电颗粒，2）高分子导电材料，3）纳米银导电颗粒，4）ag丝墨。其中电阻最低的是ag丝。方阻0.1-----0.2欧姆。优于ito方阻7----8欧
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
從有機化學的科學角度來研發散熱材料的，旨在將led燈珠產生的核心熱量傳導出去來實現真正散熱的目的。晶片发热的最好状态为45℃——55℃。市面上一般为银胶固晶工艺，胶热膨胀且胶阻热较
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165581.html2011/4/15 13:12:00
了，电阻大了电压、电流下降，下降了光通量降下来了。）（4） 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% （5） 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% ,3w含光源8.5g。 墨能亮子光
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
