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板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
勤上光电4月1日晚间公告称，近日，公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输。
https://www.alighting.cn/news/20150402/84049.htm2015/4/2 10:12:37
晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070，采用支架式封装形式的设计思想，达到COB的相同性能规格，同时实现成本下降。
https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10
日前，雷曼光电在深交所互动易上回答了投资者提出的问题，包括基于COB技术的micro led产品的生产及推广情况以及教育照明领域的发展现状等。
https://www.alighting.cn/news/20200107/166038.htm2020/1/7 9:41:51
近日，乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权，涉及led外延技术、mini COB封装、led车载显示、led理疗应用等。
https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，COB
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析，可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
经gan和蓝宝石衬底接口多次散射，改变了全反射光的出射角，增加了倒装led的光从蓝宝石衬底出射的几率，从而提高了光的提取效
https://www.alighting.cn/resource/20130117/126148.htm2013/1/17 20:11:08
