检索首页
阿拉丁已为您找到约 3553条相关结果 (用时 0.2296697 秒)

节能灯知识详细解说

2u 3u 4u 5u 6u 7u 8u 9u 10u   全螺:2.5t、3t 4t螺旋灯的圈数用“t”表示。   半螺:2.5t、3t 4t螺旋灯的圈数用“t”表示。塑料件:

  http://blog.alighting.cn/152325/archive/2012/11/9/296946.html2012/11/9 13:57:43

国内知名 led灯配件中心“搬家门”解析

作支撑,只是一味模仿,吓跑了有研发能力的企业,新产品只要在瑞丰一上市,一周后到处都是仿制品,就算是塑料的需要开模期较长的也撑不过三个月,就会有类似款出来,以低廉的价格出售。导致新产

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/8/296873.html2012/11/8 17:52:12

首批硅基板产品预计1-2年间才可量产

随着硅基板技术日渐成熟,由于成本以及电性考量,大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造led。led业者认为,短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足,与蓝宝石基板还是有落差,但

  https://www.alighting.cn/news/20121108/88977.htm2012/11/8 15:09:46

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22

硅基板led前景展望:1-2年间或将量产

led业者认为,短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足,与蓝宝石基板还是有落差,但若第1个硅基板量产品推出后,将有益于良率改善,原本市场预期2015年才会成熟的技术,预计再1

  https://www.alighting.cn/news/2012117/n063445537.htm2012/11/7 14:26:16

废弃节能灯含铅汞环境污染大 回收机制尚欠完善

境危害很大。”看完说明书,张颖决定把节能灯泡送去废品回收站。由于害怕灯泡破碎,张颖还特地包上了泡沫塑料。谁知却被回收站拒之门外:“这些节能灯,白送也不要。”杭州市环卫工人也向记者表

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/6/296443.html2012/11/6 16:53:47

轻型建筑的一个新分支?

应在观赏角度有高要求的发光结构建筑。尤其在屋面采用透明或半透明塑料壳体时并未取得较好的质感、重量感、通透感、曲线感以及光学效应上的配合和协调;同样情况,现有的建筑结构过于分明的屋面与墙

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2012/11/4/296114.html2012/11/4 19:17:53

面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

片领域专利申请量最多的技术分支。  封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域,其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

2012国内led封装行业三大热点

仍待改善,基板的制作良率也有待提升。  覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

首页 上一页 83 84 85 86 87 88 89 90 下一页