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把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式，并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28
apt运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
据悉，晶电提供高压led芯片交给led下游封装厂，封装后再交给国际品牌的照明厂，主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前，产品已于q2小量出货，2011年出货量可望进一步放大。
https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00
随着国内led技术的逐步成熟，国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。主营led封装的国星光电日前透露，公司已制定实施2014年上半年扩产计划，将逐步构建起垂直一体化产业链。
https://www.alighting.cn/news/20140721/110623.htm2014/7/21 10:03:06
