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led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
2日，贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
小间距led显示屏具有得天独厚的优势，备受市场追捧，可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾，led封装器件则起着举足轻重的作用。小间距led集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅增加，
https://www.alighting.cn/news/20151202/134714.htm2015/12/2 10:35:12
作为led芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
由于led照明供应商之间的价格竞争和供应过剩，ihs预测中国的封装led市场总量增长率将为个位数。ihs表示，2014年中国封装led总的市场为67亿美元(约428亿人民币)，其
https://www.alighting.cn/news/20151201/134661.htm2015/12/1 9:48:38
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
片到封装再到应用，“专利战”一直伴随着整个行业的发展。近三年就发生了n起专利纠纷事件。一起看看主要有哪些专利纠
https://www.alighting.cn/news/20151127/134531.htm2015/11/27 10:10:09
松下董事、汽车电子和机电系统公司副社长青田广幸表示，“过去是单独卖封装机、焊接机及电机等产品。但今后将致力于解决客户的课题，例如如何实现高品质焊接、组装更好的基板等”。现在，尝试
https://www.alighting.cn/news/20151126/134488.htm2015/11/26 10:02:45
led铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于led铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩
https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50
