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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
跑路事件频发，给行业带来的一大影响就是融资环境恶化，led企业在向银行贷款或社会融资时，会变得更难。对于处在中游的封装企业来说，2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。le
https://www.alighting.cn/news/20141222/86703.htm2014/12/22 9:56:54
半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命，近十年都保持20%以上的年增长率。作为led中游的重要组成部分，led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元，封装设备的发展状况也
https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01
目前全球led产能突破的情况相当明显，其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例，规划的产业目标是年产300亿颗led，同时希望能够拥有超高亮
https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00
科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下，该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
这次在石柱落户的led芯片封装项目是四联集团led芯片封装产业的重要组成部分，项目投资10亿元，项目总投产将达17亿元以上。
https://www.alighting.cn/news/2011527/n753132310.htm2011/5/27 15:48:08
据报道，led下游封装厂产能大扩充，市场认为，以led封装产能扩充的程度，不排除2010年再有一波led支架吃紧的局面。
https://www.alighting.cn/news/2009124/V22008.htm2009/12/4 10:32:48
《发光二极管(led)封装培训》主要内容：一、发光二极体(led)简介；二、led主要制程及物料；三、公司主要产品结构介紹；四、led主要光电参数简述；五、led优点。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14
