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上） (2)在有效寿命期内、高温 85 ℃环境及低温 -20 ℃环境条件下，能稳定可靠地工作；并且在上述温度条件下耐电压波动的冲击，节能灯能稳定可靠地工作 4.机械参数 (1)灯管与电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261933.html2012/1/8 22:46:30
用国产芯片的路灯仅为75~80lm/w，二者相比尚有较大差距。 led照明产品涉及半导体应用、光学、电子电路、机械结构、热学等多方面学科，需要良好的配套能力，但不少企业在散热技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261894.html2012/1/8 22:44:09
置的立面，采用地面安装和支架杆安装2种方式照明，采用400w宽光束泛光灯具，灯具向上打光，被照面设计照度为180lx， 安装使用400w泛光灯共150多套。顺德国际机械城泛光照明设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261861.html2012/1/8 22:42:59
量。 投光灯：工程作业景观点缀多项功能 各种大型作业、施工现场、工程机械和景观照明等场所都少不了投光灯，投光灯采用内外抗强震结构设计，有效解决了因强烈震动导致灯泡脱落、灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261840.html2012/1/8 22:42:01
明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
理，以适当的形式（主要有图像、图形、数码、字符）加以显示，供人观看、分析、利用的一种技术。现在所谓的显示技术，可以称作电子信息显示技术，它是建立在光学、化学、电子学、机械学、声学
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特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
屏中(折叠式设计),还有6只或更多白色或彩色led在键盘的背面。如果集成有相机的话,还至少需要4只白色led用于闪光灯/频闪和mpeg影像照明。这样,在一个手机内总共用到了16
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