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求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
别，led的照度修正系数为2.35倍，高压钠灯的修正系数为0.94倍。所以135w的led经过修正以后地面的照度为37.6lux，而高压钠灯的修正后的照度为28.2~37.6。二者相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00
场上的led大部分使用铁支架。不同材料的支架对led的性能影响也不同，特别是对光衰的影响尤为突出。这主要是由于铜的导热性能比铁的好很多，铜的导热系数398w（m.k）,而铁的导热系
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
次是对流。 下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型： 其中h是传热速率(单位为j/s),k为材料的导热系数,a为面积,(th–tl)为温差,d为距离。当界面之间的接触面积增
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
板,即所谓芯片直接黏着。除了金属基板外,为因应高功率led封装及芯片直接粘着基板的发展,基板材料的选用除考虑散热性外,还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题,以避免热应力引起的热变形及可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2)红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封装的状
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
片耗散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2、红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
流来补偿由温度变化引起的光强变化。rgb led则要麻烦一些。蓝光的温度系数为正，而红光和绿光的温度系数虽然都为负，但是却并不相同，见图6。粗略的方法是用温度传感器来监视光源，并决
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230481.html2011/7/20 23:11:00
于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1～25w-m-1k-1，较低，就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外，银浆固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
