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本文通过在硅衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖
https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
粉的温度，使得荧光粉保持了较高的转化效
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
采用金属有机化学汽相沉积生长法(mocvd),在不同的衬底表面处理条件和生长温度下,在gaas衬底上生长出了zno薄膜。随着化学腐蚀条件的不同,可生长出优先定位不同的zno(10
https://www.alighting.cn/resource/20130516/125599.htm2013/5/16 10:31:08
测环境亮度，采用ds18b20 检测led 的温度，led 驱动采用pwm 调光技
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:01:08
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
日本新推出表面封装的紫外线led灯的角度为120度。外形尺寸为4.2mm×4.2mm×1.3mm。工作温度范围为-30～+80℃。将于2008年12月开始样品供货。
https://www.alighting.cn/news/20081027/V17682.htm2008/10/27 10:13:59
板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
灯亮度的调整和环境温度、电压的监控功能。使用pt4115作为驱动芯片，能耗低，达到了节能减排的效
https://www.alighting.cn/2013/3/5 13:23:31
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
