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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

夏普新品le700a系列led电视采用直入式led

led技术在液晶领域的应用,主要是利用led发元件替代以前的ccfl荧源,作为液晶显示设备的背源,按照led发出的源色彩,分成led背源和rgb-led背源两

  https://www.alighting.cn/resource/20090806/128726.htm2009/8/6 0:00:00

液晶边色led背源的学设计

本文设计和制作了一款26inch的液晶电视,采用双侧边led作为背源,模拟结果显示,其亮度均匀性和色度均匀性都达到了很高的水平。

  https://www.alighting.cn/2014/6/5 18:07:15

luminus推出phlatlight led芯片

t芯片组包括独立封装的红、绿、蓝led,每个芯片的尺寸为5.4 mm2。当三种芯片结合时,芯片组在脉冲模式下可产生通量峰值为1400lm的

  https://www.alighting.cn/news/20070827/95851.htm2007/8/27 0:00:00

led用红色发粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和发特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发粉,利用xrd和发谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发粉均为四方晶系的钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13

大功率led路灯配方案的探讨

过对大功率led的输出特性、一次配和二次配方式的探讨,来探讨大功率led路灯的配方案、不同的配方案所具有的特性以及存在的问

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/142746_97.htm2011/7/12 14:27:46

led衰与材料的关系

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23

led持续发烧 亿顺利完成填息

各家封装厂芯片供给不足下,亿积极投资上游芯片厂,确保货源供应充足,成功固桩,未来亿将是唯一没有断炊风险的封装厂,国际大厂、面板厂已争相与亿合作。在题材发烧下,带动昨日顺利完

  https://www.alighting.cn/news/20091001/95862.htm2009/10/1 0:00:00

科学家找到led产业的圣杯

对于led产业界来说,led是未来发展的关键,也是目前最热门的话题和产品。而次世代led技术的诞生,形同已经找到照明与led领域的圣杯,因为这是新的纯led技术。 先

  https://www.alighting.cn/news/20071002/95799.htm2007/10/2 0:00:00

默克与tridonic签署硅酸盐荧led协议

近日,德国药品制造商默克制药公司(merck kgaa)宣布已与奥地利tridonic jennersdorf公司签订许可协议,允许默克将硅酸盐荧粉用于led中。

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132889.htm2015/9/23 9:56:29

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