检索首页
阿拉丁已为您找到约 7159条相关结果 (用时 0.0118268 秒)

led光源与传统光源相比的显著特性

瓦的led光源发出的光能与一个35~150瓦的白炽灯发出的光能相当.同样照明效果led比传统光源节能80%~90%. 光色多 可以选择白色或彩色光,红色、黄色、蓝色、绿色、黄绿色、橙

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271698.html2012/4/10 23:22:51

led芯片的组成与分类

led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导体元素,n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材时,除要求其理化性能与衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

led生产工艺及封装技术

量。)我们在这里不再累述。 9.点胶封装 led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺、黑点。设计上主要是对材的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

量。)我们在这里不再累述。 9.点胶封装 led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺、黑点。设计上主要是对材的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led的封装技术比较

有一种光色为650 nm的红色光。70年代初该技术进步很快,发光效率达到1 lm/w,颜色也扩大到红色、绿色和黄色。伴随着新材的发明和光效的提高,单个led光源的功率和光通量也

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led封装技术

种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺、黑点。设计上主要是对材的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的led无法通过气密性试验)如右图所示的top-led和side-led适用

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

量。)我们在这里不再累述。 9.点胶封装 led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺、黑点。设计上主要是对材的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led pn结上最高结温的含义是什么?

时,led封装环氧存在着一个重要特性,即当环氧温度超过一个特定温度tg=125℃时,封装环氧的特性将从一种钢性的类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶态状的物质。此时材的膨胀系数急剧增加,形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00

led灯具散热技术分析

行说明,着重分析了散热器材、金属基板及辐射,通过定量比较,旨在说明led照明灯具系统设计时应注意的问题,帮助工程师设计出更好的产品。 随着氮化镓基第三代半导体的兴起,蓝色和白

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

首页 上一页 83 84 85 86 87 88 89 90 下一页