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浅述led芯片制作工艺

led的制作流程全过程包括13步,具体如下:

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21410.htm2009/10/28 21:26:33

led照明灯路灯----奈米钻石导热

現今,隨著晶片技術的日益成熟,單個led晶片的輸入功率可以進一步提高到5w,甚至更高,所以防止led的熱量累積變得越來越重要。若不能有效地耗散這些熱量,隨之而來的熱效應將會變得非常

  http://blog.alighting.cn/myaqun/archive/2009/10/6/6856.html2009/10/6 12:05:00

塑料替代金属进军led领域 导热性能是关键

led产业的快速发展,大大拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。led灯具中用到大量的塑料制件,包括led芯片的封装元件、led光学透镜、光散射元件、高效散热元件

  https://www.alighting.cn/news/20121115/88967.htm2012/11/15 11:02:34

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

led散热之led灯具的散热

板的pcb,再通过导热才到铝散热器。所以led灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。现在先来看一下每一个环节的导热性能。 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前,首先要

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00

易饰天光幕天花,发光吊顶,绿色环保建材

2mm续时间 2S时间 10S经纬烧撕破强力 32n经向张拉强度 750n以上纬向张拉强度 750n以上在1100℃火焰温度下 30S全光透光性 65.9%室内照明的测试评

  http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/4/24/3105.html2009/4/24 9:31:00

易饰天光幕天花,发光吊顶,发光天井,国内首创

量(g/m2) 245厚度(mm) 0.19阻性能 损毁长度 12mm续时间 2S时间 10S经纬烧撕破强力 32n经向张拉强度 750n以上纬向张拉强度 750n以上在110

  http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/4/30/3181.html2009/4/30 9:22:00

cincon模块电源chb50-24S12,chb100w-48S05

cincon公司成立于1991年, 总部设于台北市, 在台中的彰化县及广东东莞均设有生产厂房, 拥员工六百多人, 开发技术人员25人, 公司获iso9001及14001认证。所有产

  http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2009/9/17/10338.html2009/9/17 13:37:00

led封装所使用环氧树脂的组成材料

一般使用的封装粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

荧光封装工艺对其显色性能的影响

一、 引言   随着led产业的迅猛发展,大功率白光led的应用范围在逐步的扩大化,相应地对其性能也日益提出更高要求,包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率led的显

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

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