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灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52
到各种不同功率和电压的led。可以说最早是美国的普瑞(bridgelux)公司就已经推出了这种集成led了。也就是把很多小功率led在基板上就串并联起来，以得到一颗大功率led。他
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282413.html2012/7/19 10:22:40
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
