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目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
生的流动阻力。 通常led是采用散热器自然散热，散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在led通用照明大规模启动前将会出现两到三年的空档期，预计未来三到五年，将会从目前四五十家厂商中脱颖而出5~10家实际产量在300~1000万片的企业。
https://www.alighting.cn/news/20120206/89725.htm2012/2/6 9:38:51
日本厂商rohm (rohm co., ltd.)日前采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气
https://www.alighting.cn/news/20091105/106590.htm2009/11/5 0:00:00
铜箔基板厂台光电为全球无卤素基板第一大厂，第二季在智能型手机等应用需求持稳下，单季合并营收38.56亿元，较第一季成长2.6%，改写历史高点。尽管下半年市况不明，pcb产业气氛转
https://www.alighting.cn/news/20110808/115935.htm2011/8/8 9:12:52
磊晶、晶粒至下游封裝全製程的角度分析，發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料為基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00
