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近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
截至11月，led上市公司纷纷发布三季报。目前国内led芯片大厂三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等均发布季报，业绩飘红，反观台企大厂则业绩低迷，晶电，隆达预计纷纷走低。受背光需求疲
https://www.alighting.cn/news/20151104/133899.htm2015/11/4 9:55:02
德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
历经过去几年惨烈价格战，led厂商纷纷寻求新市场并改变策略。晶电研发中心副总经理谢明勋在2015年ledforum演讲中表示，晶电选择切入利基市场，聚焦氮化镓功率元件(ga
https://www.alighting.cn/news/20151103/133844.htm2015/11/3 9:26:56
东芝 ( toshiba )28日于日股盘后发布新闻稿宣布，将针对系统整合芯片(system lsi)事业以及离散元件(discrete)事业进行结构改革措施，具体内容为东芝将退
https://www.alighting.cn/news/20151029/133731.htm2015/10/29 9:30:16
2015年10月27日，led模组专家，知名企业香港乐健科技旗下子公司瑞健光电在香港国际秋季灯饰展上(5b-a13) 展出了最新开发的10瓦到200瓦全系列免驱动led模组产品，吸
https://www.alighting.cn/news/20151029/133730.htm2015/10/29 9:24:52
束部分离散(discrete)元件的生
https://www.alighting.cn/news/20151028/133719.htm2015/10/28 11:39:53
