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4------+ifn 3． 串联/并联组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并联形成的led阵列; b、 将led连接成串联/并联组合的形式,可大幅减低因少数le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
关联的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262588.html2012/1/29 0:31:54
全球无线通讯及数码媒体ic设计领导厂商联发科技股份有限公司 (mediatek, inc.)，发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的wi-fi soc芯片解
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122963.htm2012/1/11 14:35:31
品投入市场试商用，及时反馈不断改进优化物联终端，利用产业渠道协作最终实现产品规模推
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261886.html2012/1/8 22:43:53
何伟杰建筑师美国柏诚上海分公司 和谐的光环境，应该是具有心理引导和暗示，使人们可以随时感受到设计传递的文化，感受到光营造的氛围。灵动的韵味、变化的空间形态在光影变化中变得耐人寻
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261726.html2012/1/8 22:30:06
莞福地、东莞高辉、东莞洲磊、福建福日科、泉州晶蓝、泉州和谐华东杭州士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、上海大晨、上海宇体、上海起鼎、宁波光磊、扬州华夏、扬州汉光、无锡联欣达、无锡盛德丰、镇
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
博会可能成为人类固态照明的元年，”上海光联照明公司总经理王刚表示，其公司为上海世博照明提供了大量led灯具。led技术在世博园中的大规模应用，昭示着这项技术距离人们的生活已不遥远。郭延
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261554.html2012/1/8 21:49:46
氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09
p;#176;或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45&
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
