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低功率led;其中，中高功率方案采取COB(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
用COB面光源的形式做的，这种采用的方式成本介乎于大功率和小功率贴片的中间，光线也比较均匀，也逐渐成为现在市场上热门的一种技术，相信在以后的发展中，led筒灯的光源在小功率贴
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2013/3/26/312575.html2013/3/26 22:13:55
本文就COB 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
mCOB 技术，即多杯集成式COB 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，COB 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
国星光电在多芯片集成式led封装工艺上投入了大量的研发力量。国星光电现已实现1010、1215、1313、1723、1919、3×3 COB、4×6 mCOB等多个系列和规格的co
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37
COB led 越来越多被led 灯厂家接受，使用COB 最常遇到的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?首先是热量如何导出，采用什么样的界面材料好呢?而采
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
如：国星ns-td4-h10系列；鸿利光电lm（鸿曦）系列COB光源；斯派克spp-54w-0606、spp-100w-0612型号面板灯；晶台COB圆形 b系列、mlCOB-t；联
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/10/310563.html2013/3/10 21:46:20
构上的因素占据了多么大的份额，消费者买的是光源，买的不是外壳，可是现在我们的led产品恰恰在外壳上下足了功夫，这是不是一个误区呢？ 光源的使用上，这些年来COB光源逐步成熟了起来，我记
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/3/7/310470.html2013/3/7 21:57:48
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《COB封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
