站内搜索
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里，让原来的led照明研发制造的工作傻瓜化、标准化。该研究成果对灯具企业只需购买模块，然后添加一些简单的零件和造型设计，就可以制造外观精美
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125105.htm2013/11/19 15:51:06
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
美商ge(general electric company)将推出led照明的新产品──led全周光a19(新八爪星)，是一款适合消费者的led室内光源，强调极佳的散热技术，为居
https://www.alighting.cn/news/20131119/n690158334.htm2013/11/19 11:01:19
https://www.alighting.cn/pingce/20131119/121806.htm2013/11/19 10:05:43
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
为满足市场上对led灯杯外观、散热和安全性的更高要求，银禧光电新推出白度96、导热系数1.0~2.0w/m·k、阻燃等级0.75mmul94-v0的绝缘热塑性复合材料。
https://www.alighting.cn/pingce/20131115/121807.htm2013/11/15 17:41:31
https://www.alighting.cn/pingce/20131115/n483958277.htm2013/11/15 16:35:34
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
