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中国LED产业专利态势 主要集中在封装

LED应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

盛群发布新款电流驱动LED系列mcu

盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd电流驱动LED系列mcu,实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42

受制于规模效应,台湾LED封装二线厂转型新业务

封装厂拼产能、拼规模态势明显,二线LED封装厂经济规模不及一线,部分二线厂已开始转型新业务。李洲、立碁转投资太阳能模块厂;夆典进军房地产,同时将LED照明推进自家建案。

  https://www.alighting.cn/news/20090720/117036.htm2009/7/20 0:00:00

2012年全球LED封装市场规模达137亿美元

strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市

  https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37

多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED光源具有发光效率、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21558.htm2009/11/4 16:01:26

LED封装厂佰鸿,上半年eps 0.67元

昨日,LED封装厂佰鸿(3031)公佈上半年合併营收为19.31亿元,营业利益约1.70亿元,税前净利1.57亿元,合併总净利1.23亿元,每股税前盈餘0.85元,每股税后盈餘0

  https://www.alighting.cn/news/20080826/93329.htm2008/8/26 0:00:00

台湾LED封装厂冠辉科技将于3月14日兴柜掛牌

台湾LED封装厂冠辉科技(3619)计划于3月14日在兴柜掛牌买卖。

  https://www.alighting.cn/news/20080312/94255.htm2008/3/12 0:00:00

[论文] 几种前沿领域的LED封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

从显示屏应用看LED封装企业的技术附加值

LED行业的速成长促使了其分支“LED显示屏应用领域”的蓬勃发展,作为一名从事LED封装行业多年的工作者,数年的工作实践,使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le

  https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51

赫克斯推出适应LED导热基板

赫克斯推出hcs(high conduction substrate)导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技

  https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00

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